En la mayoría de los casos, cuando el reflujo de BGA , o matriz de rejilla de bolas , bolas de la soldadura , una fuente de calor radiante se usa para calentar el BGA en el PCB o placa de circuito impreso . Sin embargo , si es necesario , puede utilizar fuentes de calor alternativas, tales como un soplete de butano . Se necesita una fuente de calor de aproximadamente 300 grados Celsius a fluir la soldadura en la PCB. Para el aficionado al bricolaje electrónica para el hogar , un soplete de butano puede ayudarle a evitar algunos de los costos de la inversión en equipos de soldadura de alto costo . Cosas que necesitará
Vise
eutéctica flujo de soldadura
BGA Chip
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